ANSI/EIA 4900-2002 超过制造商规定温度范围的半导体装置的使用

时间:2024-05-14 15:07:52 来源: 标准资料网 作者:标准资料网 阅读:9816
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【英文标准名称】:UseofSemiconductorDevicesOutsideManufacturers'SpecifiedTemperatureRanges
【原文标准名称】:超过制造商规定温度范围的半导体装置的使用
【标准号】:ANSI/EIA4900-2002
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2002-08-28
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(US-ANSI)
【起草单位】:EIA
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:Prescribesprocessesforusingsemiconductordevicesinwidertemperaturerangesthanthosespecifiedbythedevicemanufacturer.Itappliestoanydesignerormanufacturerofequipmentintendedtooperateunderconditionsthatrequiresemiconductordevicestofunctionintemperaturerangesbeyondthoseforwhichthedevicesaremarketed.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:
【正文语种】:英语


Product Code:SAE AMS4273
Title:Aluminum Alloy, Sheet and Plate (2424-T3 Flat Sheet and Plate) Solution Heat Treated and Cold Worked
Issuing Committee:Ams D Nonferrous Alloys Committee
Scope:This specification covers an aluminum alloy in the form of sheet.
基本信息
标准名称:轻质芯模混凝土叠合密肋楼板技术规程
发布部门:中国工程建设标准化协会
发布日期:2012-08-13
实施日期:2012-11-01
首发日期:
作废日期:
起草单位:陕西省建筑科学研究院、陕西建研结构工程股份有限公司等
出版社:中国计划出版社
出版日期:2012-11-01
适用范围

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引用标准

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所属分类: 医药 卫生 劳动保护 医药 卫生 劳动保护综合 医学 医药卫生技术 医学科学和保健装置综合